一、技術需求
激光焊接技術：
1.激光能量如何進行點檢
2.兩焊接物料的基材是否有特要求，如SPCC與SUS304焊接需要注意什么？
3.兩物件間的間隙不可大于上物料厚度的幾分之幾，才可進行焊接
4.CBA技術
如何防止PCB板鎳金分離（此現(xiàn)象主要反應在焊接時，焊點從焊盤上脫離）
如何增強焊盤銅皮與PCB的附著力（由于設計的要求，如高頻線特性阻抗要求，對Pad結構有特別要求，如外形尺寸，及不可過孔等）
5.PVC成型技術
由于PVC的主要成份為聚氯乙烯，在成型時，若有輕微分解，膠料就會發(fā)生系列的化學反應，從而產(chǎn)生水及氣體，不知有何徹底的方式解決此料的問題？
6.扁平變壓器的優(yōu)化設計
7.氮化鎵的高功率小體積設計
二、聯(lián)系方式
聯(lián)系人：江西省科學院產(chǎn)業(yè)處
聯(lián)系電話：0791-88175736
